과학기술정보통신부는 소재·부품·장비 분야의 신규 연구개발투자가 적기에 신속하게 추진될 수 있도록 약 1.92조원 규모, 3개 연구개발사업 예비타당성조사*(이하 ‘예타’) 면제를 추진한다고 밝혔다.

이번 예타 면제는 지난 8월 5일 관계부처 합동으로 발표한 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책의 후속조치다. 8월말 발표예정인 「연구개발 경쟁력 강화대책(안)」의 핵심 추진과제* 중 하나다.

소재·부품·장비분야 기업의 의견수렴과 관계부처 협의를 거쳐 대외의존도가 높아 국산화·자립화 기술개발이 시급한 신규 연구개발 사업을 발굴,「국가재정법」, 「국가연구개발사업 예비타당성조사 운용지침」 등 관련 규정이 정한 요건과 절차를 엄격히 준수하여 면제를 추진했다.

예타 면제대상은 총 3개 사업(산업부 2, 중기부 1), 총사업비 기준 약 1.92조원 규모로 사업 현황은 아래와 같다.

주 관 사업명총사업비(억원)사업기간
산업부전략핵심소재 자립화 기술개발사업15,723‘20~’25 (6년)
산업부제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발사업855‘20~’24 (5년)
중기부테크브릿지(Tech-bridge) 활용 상용화 기술개발사업2,637‘20~’27 (8년)
합 계 19,215

※ 총사업비는 향후 사업계획 적정성 검토 결과에 따라 변동 가능

면제 사업을 통해 소재·부품·장비 분야 전략적 핵심품목에 신속한 투자가 이루어져 핵심기술을 조기에 확보함으로서 우리 산업이 자립적 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 기대한다.

과기정통부 김성수 과학기술혁신본부장은 “이번 예타 면제는 우리 기술의 자립화를 앞당기고 대외의존도를 획기적으로 낮추기 위한 「연구개발 경쟁력 강화대책(안)」의 일환으로, 향후 촘촘한 적정성 검토와 철저한 사업관리로 국민의 세금이 낭비되지 않도록 최대한 노력하겠다.”고 밝혔다.