과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 9월 10일(목) 14시 반도체산업협회(경기 성남 판교 소재)에서 ‘(재)차세대지능형반도체사업단 출범식’과 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서(이하 ‘MOU’라 한다) 체결식을 개최했다고 밝혔다.

차세대지능형반도체사업단(이하 ‘사업단’)은 과기정통부와 산업부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관으로,

사업기간 동안 사업 기획 뿐만 아니라, 반도체 소자/설계/제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐만 아니라, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(‘20-’29) 총사업비 1조 96억원이 투입되는 사업으로, 금년에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

이날 출범식의 부대행사로, 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ‘반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU’와, ‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서를 체결했다.