1년 전 최대 규모의 칩을 공개했던 데이터센터 AI칩 스타트업 셀레브라스 시스템스(Cerebras Systems)는 2세대 웨이퍼 스케일 엔진(WSE) AI칩을 공개했다.

셀레브라스에 따르면 테스트 중인 2세대 WSE AI칩은 기존 실리콘 웨이퍼의 거의 전체 표면을 차지하는 칩에 85만 개의 개별 컴퓨팅 코어를 제공할 계획이다.

션 라이(Sean Lie)는 올해 온라인으로 개최된 컴퓨터 칩 컨퍼런스 ‘Hot Chips’에 참여했다. WSE 프로세서에는 총 2조 6000억 개의 트랜지스터가 있으며 대만 반도체제조사가 7나노미터 제조 공정에서 제조한다. 이는 원래 Gen-1 WSE의 40만 코어와 1조 2000억 개의 트랜지스터의 두 배 이상이다.

칩에 얼마나 많은 SRAM 메모리가 내장되어 있는지 공개하지 않았다. 기존 Gen-1에는 다이에 18기가 바이트의 DRAM이 있다.

미국 켈리포니아 로스 알토스(Los Altos)에 소재한 셀레브라스는 기존 업계 강자인 엔비디아(Nvidia) GPU에 도전, 그레프코어(Graphcore) 등 스타트업과 경쟁한다.