미국 생산공장 건설계획을 밝힌 대만 반도체 파운드리 TSMC가 4나노공정 제조라인(N4)을 전격 발표했다. TSMC는 3나노(3nm) 공정 제조 라인도 곧 구축할 계획이다.

N5와 N3 노드를 연결하는 4nm 제조 공정은 사전에 발표되거나 로드맵에 없었다. TSMC 회장 마트 류(Mark Liu)는 “N4는 N5에서 진화한 것”이라고 말했다.

TSMC는 3nm 공정 제조 라인 및 관련 시설 설치에도 착수, 계획대로 프로젝트를 완료할 계획이라고 디지타임스(DigiTimes)가 최근 보도했다. TSMC는 2022년 하반기 3nm 라인 대량 생산에 앞서 내년에 시험 생산을 준비 중이다.

N3가 계획대로 진행되면 TSMC의 주요 고객 중 하나인 애플(Apple)은 이르면 2022년부터 아이폰(iPhone)에 첫 3nm 기반 ‘A15’ 또는 ‘A16’를 채택할 수 있을 전망이다.

TSMC는 5nm 칩을 대량 생산, 향상된 공정을 위해 노력하고 있다. 애플 차세대 아이폰12(iPhone 12)는 ‘A14 바이오닉(Bionic)’, 5nm 기반 SoC가 탑재된다. A14의 초기 벤치 마크는 앞선 세대와 경쟁 모델에 차별화된 성능을 보이는 것으로 알려졌다.

TSMC가 7nm 칩에서 5nm 칩으로 업그레이드하더라도 인텔은 2021년까지 7nm 프로세서를 내놓지 못할수 있다. 이는 애플이 맥(Mac)을 인텔(intel) 칩에서 TSMC ARM 기반 칩으로 전환하는 데 기여할 수 있다.

TSMC는 미국 애리조나에 120억 달러가 소요될 것으로 예상되는 칩 생산의 일부를 미국으로 이전하려고 한다. 2021년에 착공, 2024년에 칩 생산이 시작될 것으로 예상된다. 미국에서 일부 A-시리즈 칩이 생산 될 전망이다.

3nm 생산라인 구축을 계획중인 TSMC는 지난해 이미 2nm 생산을 검토해왔다.

한편, 최근 14나노 공정의 10세대 CPU 제품군(랩톱은 10nm와 14nm)을 발표한 인인텔은 2029년 이후 1.4nm 생산 관련 로드맵을 보유하고 있다.