빅테크 자체 AI 칩 양산 확대는 엔비디아보다 한국 NPU 기업에 더 직접적인 위협이 될 수 있다. Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA, Microsoft Maia, OpenAI Jalapeño처럼 AI 모델과 데이터센터를 동시에 보유한 기업들이 자체 ASIC을 확대하면 독립 NPU 업체가 공략할 수 있는 대형 고객 시장이 축소될 수 있기 때문이다. OpenAI·Google·Amazon·Meta·Microsoft 자체 AI 칩 양산 인공지능 반도체…
OpenAI·Broadcom 공동 개발한 Jalapeño…AI가 반도체 설계 속도 자체를 끌어올렸다 OpenAI가 인공지능을 이용해 인공지능 반도체를 설계하는 단계로 진입했다. OpenAI CFO 사라 프라이어는 9일 골드만삭스 행사에서 OpenAI가 자체 AI 모델을 Jalapeño(할라페뇨) 칩 개발에 활용, 설계 시작부터 제조를 위한 테이프아웃(tape-out)까지 약 9개월 만에 완료했다고 밝혔다. 이는 OpenAI가 AI를 칩 설계에 직접 적용한 사례로 알려졌다. Jalapeño는 OpenAI와 Broadcom이 공동…
브로드컴·오픈AI·메타로 본 새로운 질서 AI 반도체 산업은 이제 ‘반도체 제조업’을 넘어 ‘인프라 금융 산업’으로 이동하고 있다 2026년 글로벌 AI 반도체 시장은 여전히 겉으로는 “누가 더 강력한 AI 칩을 만드는가” 경쟁처럼 보인다. 엔비디아의 Blackwell과 AMD MI 시리즈, Google TPU, AWS Trainium, 그외 수많은 AI ASIC 스타트업들이 성능 경쟁을 벌이며 차세대 AI 시장 주도권 확보에 나서고 있다….
글로벌 자본 격차 K-AI칩 ‘내수용’ 2025년은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장은 초기의 기술적 가능성 중심 시대를 지나, 실질적인 성능(throughput)과 대규모 자본력에 따라 경쟁구도가 빠르게 재편된 해 였다. 특히 데이터센터 AI 칩 분야에서는 엔비디아(NVIDIA)가 시장을 주도하는 가운데, 다수의 스타트업들이 추론(Inference) 및 특화 아키텍처 영역에서 도전하고 있다. 시장 특성상 대규모 자금 조달이 곧 생존 경쟁력으로 작용한다는 평가가 나온다….
미국 공군과 MIT는 시뮬레이션 된 부조종사 (R2D2라고 함)를 구축하고 GPS없이 항해하는 등 일부 서비스의 주요 운영 문제에 대한 인공 지능(AI) 솔루션을 찾기 위해 10개의 공동 연구 프로젝트를 시작했다. 공군 전략 연구 그룹의 공군 최고 책임자 제이슨 브라운(Jason Brown) 대변인은 “이것은 공군의 어려운 기술 과제와 관련된 프로젝트”라고 4일(현지시각) ‘NVIDIA GPU Technology(GVT)’ 컨퍼런스 패널에 말했다. MIT- 공군…