AI 병목, 트랜지스터 미세화로는 역부족 AI 반도체 다음 경쟁은 ‘시스템’과 ‘소자’ 인공지능(AI) 반도체의 경쟁이 새로운 국면으로 들어가고 있다. 지금까지 반도체 성능 향상은 트랜지스터를 더 작게 만들고 더 많은 소자를 집적하는 방식으로 진행됐다. 그러나 미세화가 한계에 접근하면서 단순한 크기 축소만으로는 전력 소모와 발열, 스위칭 속도 문제를 동시에 해결하기 어려워지고 있다. 이런 가운데 홍콩 폴리테크닉대(PolyU) 연구팀이 기존…
대한민국 정부는 엔비디아의 독점을 깨겠다며 비상장 스타트업들에 수조 원의 정책 자금을 쏟아붓고 있다. 기술 독립으로 포장된 이 K칩 마케팅 뒤에는 불투명한 특혜 의혹, 지배구조 리스크, 그리고 외국인 업체 특혜를 둘러싼 싸늘한 대중의 시선이 숨어 있다. 서울 — 대한민국 AI 칩 독립이라는 거대한 서사는 철저한 기획의 산물이다. NPU 개발 업체들과 정부가 연일 강조해온 메시지는 명확하다. 독자…
로직폴딩 3D 적층으로 2031년 1.4나노 칩 성능 구현 중국 최대 정보통신 기업 화웨이(Huawei)가 미국의 반도체 수출 규제를 우회할 새로운 기술 전략을 공개하면서 글로벌 반도체 업계가 촉각을 곤두세우고 있다. 화웨이는 최근 열린 IEEE ISCAS 2026 행사에서 “1.4나노급 성능 구현”을 목표로 한 새로운 칩 설계 철학을 발표했다. 핵심은 기존 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’ 중심의 미세공정 경쟁에서 벗어나, 시스템…
빛 활용한 초저전력 컴퓨팅 기술 구현 80년 전 미국 펜실베이니아대 연구진인 J. 프레스퍼 에커트와 존 모클리는 세계 최초의 범용 전자식 컴퓨터인 ENIAC을 통해 전자를 활용한 복잡한 수치 계산 시대를 열었다. 이후 전자 기반 구조는 오늘날 일반 컴퓨팅의 토대가 되었지만, 전자는 점차 한계를 드러내고 있다. 전자는 전하를 지니고 있어 열로 에너지를 잃고, 물질 내부를 이동할 때…
![[CES 2026] 피지컬 AI 시대 선언…엔비디아·AMD·인텔 ‘존재감’](https://scimonitors.com/wp-content/uploads/2026/01/nvidia-ces-2022-showcase-las-vegas-ari-768x432.jpeg)
올해 CES의 핵심 키워드는 단연 인공지능(AI)이다. 더 이상 개념이나 실험 단계에 머무르지 않고, AI가 실제 산업과 일상 속에서 어떻게 작동하는지가 전면에 등장했다. 미국 라스베이거스 CES 2026 막이 오른 6일(현지시각) 첫날부터 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 AI 플랫폼과 칩을 대거 공개했다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO의 기조연설을 통해 가상 환경에서 학습한 AI가 현실의 기계와…
국제 연구원 팀은 메모리에서 직접 계산을 실행하고 다양한 AI 애플리케이션을 실행할 수 있는 칩을 설계 및 구축했다. 이 엣지 AI 칩은 범용 AI 컴퓨팅을 위한 컴퓨팅 플랫폼에서 소비하는 에너지의 극히 일부로 작동된다. NeuRRAM 뉴로모픽 칩(neuromorphic chip)은 AI가 클라우드에서 분리된 광범위한 에지 장치에서 실행, 중앙 집중식 서버에 대한 네트워크 연결에 의존하지 않고도 정교한 인지 작업을 수행할…
Cerebras Systems, the pioneer in high performance artificial intelligence (AI) compute, today announced that TotalEnergies Research & Technology USA has selected the world’s fastest AI computer, the Cerebras CS-2 system, to accelerate its multi-energy research. This continues the rapid adoption of Cerebras by leading enterprises around the world and is the first publicly announced deployment…
인공 지능(AI) 애플리케이션에 유망한 논리 작업과 데이터 저장 기능을 단일 아키텍처로 결합한 컴퓨터 칩이 개발됐다. 스위스 로잔 연방공대(EPFL)의 LANES(Nanoscale Electronics and Structures) 연구소 엔지니어들은 AI를 위한 더 작고 빠르며 에너지 효율적인 장치를 허용하는 차세대 회로를 개발했다. 이 혁신적인 기술은 로직-인-메모리 아키텍처 또는 로직 연산과 메모리 기능을 결합한 단일 아키텍처에 2D 소재를 사용하는 최초의 기술이다. 연구결과는…
인텔(intel) 3 분기 실적 보고서가 24일에 나온다. 그러나 일부 업계 전문가들은 인공 지능(AI) 투자가 결과를 내기 시작하기까지 몇 년이 걸릴지에 눈을 돌리고 있다. 업계는 3년 이후부터 AI와 머신러닝(ML) 관련 시스템 경쟁이 치열해질 것이라고 전망한다. 제이 골드 어소시에이츠(J. Gold Associates) 젝 골드(Jack Gold) 분석가는 “이는 반도체 회사가 앞으로 실행 가능한 제품이 필요하다는 것을 의미한다”고 피어스 일렉트로닉스에서…