테라팹 추진 스페이스X, 엔비디아 AI칩에 400억달러 조달

스페이스X 400억달러 차입해 AI칩 확보, 자체 반도체 생산기반 구축

엔비디아 시총 6조달러 눈앞…AI 반도체 전쟁 금융·파운드리로 확산

AI 반도체 시장의 경쟁이 칩 성능 경쟁에서 자금 조달과 생산능력 확보 경쟁으로 확대되고 있다. 일론 머스크의 스페이스X(SpaceX)가 엔비디아(Nvidia) AI 칩 구매를 위해 최대 400억달러 규모의 자금 조달을 추진하는 한편, 테슬라·xAI와 함께 미국 텍사스에 대규모 반도체 생산시설인 ‘테라팹(Terafab)’ 구축도 서두르고 있다.

스페이스X, 엔비디아 칩 확보에 400억달러

스페이스X가 엔비디아 AI 칩 구매를 위해 약 400억달러 규모의 자금 조달을 추진하고 있다. 자금은 약 100억달러의 은행 대출과 300억달러의 투자등급 회사채로 구성될 가능성이 있으며, Apollo Global Management가 조달을 주도하는 방안이 거론되고 있다. PIMCO 등도 참여를 검토하는 것으로 전해졌다. 거래는 2027년 완료가 예상되지만 협상이 초기 단계여서 최종 성사 여부는 확정되지 않았다.

파이넨셜타임즈(Financial Times, FT) 6일 보도에서 이는 스페이스X가 단순히 엔비디아 GPU를 구매하는 수준을 넘어 AI 컴퓨팅 인프라 자체를 대규모 자본시장 거래와 연결하고 있다는 의미를 갖는다고 평가했다. AI 인프라에 필요한 외부 금융 규모가 2028년까지 1조5000억달러에 이를 수 있다는 모건스텐리(Morgan Stanley) 추산도 제기됐다.

스페이스X는 올해 6월 860억달러 규모의 기업공개(IPO)를 실시한 뒤 투자등급 신용등급을 확보했고, 이후 250억달러 규모의 투자등급 채권도 발행했다. FT는 그러나 기존 채권 가격이 약세를 보이는 등 높은 자본지출과 부채 증가에 대한 투자자들의 우려도 존재한다고 지적했다.

엔비디아 시총 6조 달러 접근…5000억 달러 이상 AI 인프라 자금 플랫폼 추진

AI 반도체 시장의 핵심 공급자인 엔비디아 기업가치도 사상 최고 수준에 근접했다.

6일 미국 증시에서 엔비디아 주가는 1.1% 상승하면서 시가총액이 6조달러에 근접했다. 전날에도 엔비디아 주가는 2.1% 상승해 시총 5조7600억달러를 기록했다.

FT는 스페이스X의 대규모 엔비디아 칩 구매 추진이 엔비디아의 첨단 AI 프로세서에 대한 수요가 얼마나 큰지를 보여주는 사례라고 분석했다. 머스크는 스페이스X 실적 발표에서 자사 AI 인프라를 엔비디아의 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 아키텍처 중심으로 구축하겠다는 입장을 밝힌 바 있다.

Reuters는 올해 8월 엔비디아가 Apollo, BlackRock, Blackstone, Brookfield, Goldman Sachs, KKR 등 대형 금융사들과 5000억달러 이상의 AI 인프라 자금 동원 플랫폼을 추진하고 있다고 보도했다. 엔비디아 칩을 구매하는 기업들이 대규모 설비투자를 금융시장과 연결할 수 있도록 돕는 구조다.

현재 시장에서 중요한 것은 엔비디아의 칩 가격 자체가 아니라 AI 데이터센터를 구축하기 위해 필요한 GPU·네트워크·전력·데이터센터·금융을 누가 얼마나 빨리 확보할 수 있느냐로 경쟁의 범위가 확대되고 있다는 점이다.

스페이스X 자체 파운드리 ‘테라팹’…텍사스에서 실제 건설 단계

AI 산업의 자본구조는 이제 AI 모델, GPU 데이터센터, 전력, 금융이 서로 연결되는 산업 구조로 변하고 있음을 보여준다. 스페이스X 사례는 여기에 한 단계더 나아간다. 바로 반도체 제조다.

스페이스X와 테슬라는 텍사스 그라임스 카운티에 대규모 반도체 제조시설인 테라팹(Terafab)을 건설하고 있다.

텍사스 주정부는 8월 6일 Terafab 1단계에 168억달러 이상을 투자하고 최소 3,000개의 일자리를 창출할 계획이라고 공식 발표했다. 시설은 스페이스X와 테슬라가 추진하는 수직통합형 반도체 제조시설로 설명됐다.

Reuters에 따르면 Terafab의 초기 투자액은 168억달러이며 향후 단계까지 포함할 경우 전체 투자 규모가 1190억달러에 이를 가능성이 있다. 시설은 로직·메모리 반도체와 AI 컴퓨팅용 칩을 생산하는 대형 제조 복합시설을 목표로 한다.

9월 말 현지 보도에서도 Terafab 부지의 토목공사와 시설 건설이 진행되고 있는 것으로 확인됐다. 약 1억 제곱피트 규모의 시설이 계획돼 있으며, 스페이스X·테슬라의 자율주행차·휴머노이드 로봇과 향후 우주 데이터센터에 필요한 반도체 생산을 목표로 한다.

Reuters는 5월 테라팹 구상과 관련해 인텔이 참여해 차세대 14A 공정 기술을 제공하는 방안이 추진되고 있다고 보도했다. 머스크가 구상하는 Terafab은 단순한 조립공장이 아니라 설계부터 웨이퍼 제조, 메모리, 첨단 패키징까지 수직통합하는 것을 목표로 한다.

스페이스X 투트랙, 엔비디아 칩 대량 구매와 자체 칩 제조

겉으로 보면 두 움직임은 모순처럼 보인다. 한쪽에서는 400억달러를 조달해 엔비디아 칩을 대량 구매하려 하고, 다른 한쪽에서는 막대한 자금을 투입해 자체 반도체 제조시설을 건설하고 있기 때문이다.

두 전략은 시간 축이 다르다. 단기적으로는 엔비디아 GPU를 확보해 AI 데이터센터와 우주 기반 컴퓨팅에 필요한 연산능력을 빠르게 확보하고, 장기적으로는 자체 반도체 설계·제조·패키징 역량을 확보해 공급망 의존도를 낮추려는 전략​이다.

SpaceX가 SEC에 제출한 자료에서도 Terafab의 장기 목표는 반도체 설계와 제조, 첨단 패키징을 수직통합해 AI 컴퓨팅 하드웨어 공급을 확대하는 것으로 설명됐다. 회사는 우주 환경에 최적화된 칩을 자체 설계·생산할 가능성도 제시했다.