TSMC, 2022년 애플 3nm 칩 양산 시작

애플(Apple) 3나노(nm) 칩 개발 로드맵에 따르면 2022년 후반부터 TSMC가 애플 제품에 해당 칩을 공급할 수 있다.

애플 실리콘에 대한 이러한 예측은 2022년 후반 3nm 공정을 사용하는  A16 칩으로 전환하는 방향으로 가고 있음을 보여준다. 이 공정으로 제조된 칩은 5nm 칩에 비해 전력 소비가 30% 향상되고 성능이 15% 향상될 전망이다.

애플은 자체적으로 프로세서를 설계 및 개발하고 칩 공급 업체 TSMC를 통해 자사 장치에서 사용하는 대부분의 프로세서를 제조한다. TSMC는 3nm 프로세서 생산에 공격적인 투자를 하고 있다.

디지타임스(DigiTimes)의 보도에 따르면 회사는 2021년 하반기에 증가할 것으로 예상되는 기존 5nm 칩의 생산과 함께 해당 3nm 프로세스를 기반으로하는 칩의 초기 생산을 시작할 수 있다.

대부분의 Mac과 Apple이 판매하는 모든 iPhone 및 iPad가 그때까지 해당 칩을 사용할 것이라는 점을 감안할 때 후자는 의미가 있다.

M1 칩을 사용하는 Mac은 현재 8개의 코어를 가지고 있으며, 그 숫자는 2022 년까지 M1X에서 16 코어, 하이 엔드 Mac에서 32 코어까지 증가할 것으로 예상된다. 이러한 32 코어 칩은 3nm 공정 기술을 사용하여 제조될 수 있다.

한편 애플은 2022년까지 Mac에서 애플 실리콘으로 전환을 완료할 것이라고 약속했다.