[기획] 미중 정상회담 논의 제외 반도체 통제…규제는 칩에서 공급망 전체로

HBM·첨단장비·패키징·서비스·핵심광물까지…미·중 기술 블록화와 반도체 산업 규칙

미국과 중국의 반도체 경쟁은 더 이상 ‘누가 더 좋은 칩을 만드는가’만의 문제가 아니다. 이제 경쟁의 핵심은 누가 반도체를 만들 수 있는 공급망 전체를 통제하는가로 이동하고 있다.

미국은 2022년 이후 중국의 첨단 AI 반도체와 반도체 제조장비 접근을 제한해왔다. 이후 규제 대상은 첨단 로직 칩에서 고대역폭메모리(HBM), 반도체 제조장비, 설계·생산 소프트웨어, 우회수출, 서비스와 원격 접근으로 확대됐다. 중국은 이에 대응해 장비·소재·EDA·AI 가속기 국산화를 추진하고 핵심광물 수출통제를 강화했다.

2026년 들어서는 한 단계 더 나아갔다. 미국 의회에서는 동맹국의 대중국 반도체 장비 통제를 미국과 정렬시키는 MATCH Act가 추진되고 있다. 중국은 미국의 첨단기술 규제에 대응해 반도체 자립뿐 아니라 희토류와 핵심광물이라는 별도의 공급망 지렛대를 구축하고 있다.

결국 세계 반도체 산업은 과거의 단일 글로벌 공급망에서 복수의 기술·규제권역이 중첩되는 구조로 이동하고 있다.

9월 미·중 정상회담 ‘기술전쟁의 종료’가 아니다

9월 24일 워싱턴 백악관에서 열린 미·중 정상회담에서 반도체 수출통제는 사실상 논의되지 않았다. 제이미슨 그리어 미국 무역대표부(USTR) 대표는 이번 무역 협의 과정에서 국가안보와 관련된 수출통제는 협상 테이블에서 뺐다고 밝혔다. 회담 직전 뉴욕에서 열린 허리펑 부총리와 스콧 베선트 재무장관의 AI 안전 회담에서도 수출통제는 거론되지 않았다. 중국 외교부가 26일 공개한 8개 회담 성과에도 수출통제는 없었고, 대신 AI 위험을 다루는 양국 대화 채널이 포함됐다. 젠슨 황 엔비디아 CEO와 AMD 경영진이 백악관 국빈 만찬에 참석했지만 칩 통제는 바뀌지 않았다는 것이 코리아타임스와 SCMP의 분석이다.

통제가 그대로 유지된 채 남았다는 뜻이다. 엔비디아는 8월 말 발표한 분기 매출 가이던스(1080억달러)에 중국 데이터센터 컴퓨팅 매출을 전혀 반영하지 않았다. 트렌드포스는 화웨이와 캄브리콘이 주도하는 중국 업체가 올해 중국 AI 서버 시장의 80% 가까이를 차지하고, 엔비디아·AMD 등 외국 업체 점유율은 지난해 34%에서 21%로 낮아질 것으로 전망했다. SCMP는 중국이 이번에 통제 해제를 요구하지 않은 배경으로 자국 반도체 자립에 대한 자신감을 꼽았다.

정상회담이 무역 휴전을 내년 1월 10일까지 두 달 연장하는 데 그친 만큼, 반도체 통제는 협상 카드가 아니라 각자의 국내 정책 영역에서 계속 진화하고 있다. 그 방향은 특정 칩에서 공급망 전체로의 확대다.

통제 대상은 이미 ‘칩’을 넘어섰다

미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2022년 10월 첨단 컴퓨팅 칩과 제조장비 통제를 시작으로 범위를 넓혀왔다. 2024년 12월에는 식각·증착·노광 등 24개 유형의 제조장비와 3개 유형의 소프트웨어를 추가하고 고대역폭메모리(HBM)를 별도 통제 대상에 넣었다. HBM은 AI 가속기의 메모리 대역폭을 좌우해 GPU만 막아서는 컴퓨팅 능력을 충분히 제한하기 어렵다는 판단에서다. 다만 규정은 특정 세대명을 기준으로 삼기보다 메모리 밀도·대역폭 밀도 같은 기술 파라미터로 대상을 정의한다.

정책은 일방향으로만 움직이지 않았다. 지난해 12월 트럼프 대통령이 엔비디아 H200의 대중국 판매를 허용했고, 상무부는 올해 1월 보안 조건을 충족하는 구매자에 한해 건별 심사하는 방식으로 이를 제도화했다. 이 과정에서 정부가 판매액의 일부를 가져가는 구조가 언급됐다. 다만 실제 출하는 미미하다. 상무부 분석과 외신 보도에 따르면 H200 출하는 지난 분기 엔비디아 데이터센터 매출의 1% 미만이었다. 중국 정부가 자국 기업의 구매를 막고 화웨이 등 국산 제품 사용을 유도하고 있기 때문이다. 통제 완화가 곧 중국 시장 회복은 아니라는 뜻이다.

남은 허점: 원격 접근, 증류, 동맹국의 장비 서비스

미국 싱크탱크 신미국안보센터(CNAS)는 회담을 앞두고 낸 분석에서 통제를 더 넓혀야 한다며 세 가지 허점을 지목했다.

첫째는 원격 접근이다. 중국 기업들이 말레이시아·태국·인도네시아 등의 클라우드 사업자를 통해 블랙웰을 포함한 통제 대상 칩을 원격으로 쓰고 있다는 것이다. CNAS가 인용한 한 추정치는 이 규모가 H100 환산 기준 약 100만 개, 전 세계 컴퓨팅의 20분의 1에 달한다고 본다. 상무부는 현행 권한이 원격 접근까지 포함한다고 해석하지 않고 있어 이 영역은 회색지대로 남아 있다.

둘째는 적대적 증류다. 미국 모델의 출력을 이용해 자체 모델을 학습시키는 방식이다. NSA·FBI·CISA는 9월 8일 중국 AI 기업들이 미국 프런티어 모델을 상대로 산업적 규모의 증류를 벌이고 있다는 합동 경보를 냈다. 중국은 이를 부인해왔다.

셋째는 중국에 설치된 반도체 장비에 대한 동맹국 업체의 서비스다. CNAS는 네덜란드·일본 기업이 중국 내 장비를 계속 정비하는 과정에서 중국 엔지니어가 역설계와 암묵지를 흡수하고 있다고 지적했다. 이는 통제의 중심이 물건이 국경을 넘느냐에서 컴퓨팅 능력과 서비스에 접근할 수 있느냐로 이동하고 있음을 보여준다.

MATCH Act: 동맹국 통제를 미국 법으로

동맹국의 통제 격차는 이 흐름의 핵심 쟁점이다. 미국이 자국 기업만 막으면 중국은 네덜란드·일본 장비로 구매선을 바꿀 수 있어서다. 마이클 바움가트너 의원 등이 4월 2일 발의한 MATCH Act(H.R. 8170)는 이 문제를 겨냥한다. 하원 외교위원회는 4월 22일 이 법안을 수정안 형태로 통과시켰고, 상원에도 동반 법안이 제출됐다.

수정안 기준으로 핵심은 중국 내 특정 반도체 시설에 대한 DUV 액침 노광장비 등 핵심 장비의 판매와 서비스를 제한하고, 네덜란드와 일본이 일정 기간 안에 동등한 통제를 도입하지 않으면 미국이 외국산 직접제품규칙(FDPR)을 확대해 일방적으로 통제하도록 하는 것이다. 로이터에 따르면 수정 과정에서 초기안보다 범위가 줄었고 일부 자동 금지 조항은 라이선스 방식으로 바뀌었다. 이 법안은 아직 법이 아니며 본회의 표결도 남아 있다.

가장 큰 충격을 받는 기업은 ASML이다. ASML의 2025년 매출은 327억유로였고, CNBC에 따르면 중국은 시스템 매출의 33%를 차지했다. ASML은 올해 중국 비중이 전체 매출의 약 20%로 낮아질 것으로 전망한다. 네덜란드 정부는 법안의 역외 적용 조항에 공식 항의했고, 로브 예턴 총리는 트럼프 대통령·의회와 협의해 합의에 이를 수 있다고 밝혔다. 설치된 장비의 유지보수까지 통제되면 매출뿐 아니라 이미 판매한 장비의 운영이 함께 흔들리기 때문에 서비스 조항이 특히 민감하다.

구분	미국	네덜란드·일본	한국	중국
핵심 목표 / 입장	동맹국 틈새(Loophole) 차단, 자국 기업과 규제 평준화	주권 침해 반발, 매출 급감 우려	중국 팹 고립 방지 vs 메모리 기술 격차 수호	장비 국산화 총력전, 핵심 광물 무기화
단기 리스크	동맹과의 외교적 마찰, 장비 공급망 인플레이션	대중국 매출 20~30% 이상 급감	시안·우시 팹 유지보수 중단 및 Capex 매몰	선단 공정 수율 저하, 레거시 장비 노후화
구조적 결과	글로벌 반도체 장비 통제권의 단일 집행 체제화	미국 라이선스 통제 하속 편입 (탈미국 기술 개발 유인 증가)	중국 팹 축소 및 한국·미국 중심 생산라인 재편 가속	비(非)미국계 레거시 장비 국산화 및 독자 생태계 고착

중국 대응: 자립과 광물 카드

통제는 중국의 접근을 막았지만 국산화도 앞당겼다. 미국 전략국제문제연구소(CSIS)는 3월 보고서에서 수출통제가 중국의 반도체 국산화를 가속하는 효과를 냈다고 분석했다. 중국 정부와 산업계가 장비와 소재, 설계 분야에서 국내 제품을 채택하도록 유도하는 동력이 강화됐다는 것이다. 이번 정상회담에서 중국이 통제 해제를 요구하지 않은 것도 이런 흐름과 무관하지 않다.

미국의 수출통제에서 발생하는 구조적 역설이다. 수출 통제는 단기적으로는 중국의 첨단기술 접근을 늦출 수 있다. 장기적으로 중국 기업에게 ‘미국 기술을 사용하지 않는 것이 생존조건’이라는 경제적 동기를 제공할 수 있다.

중국의 목표 역시 바뀌었다. 과거에는 미국·유럽·일본 장비를 이용해 빠르게 생산능력을 확대하는 것이 중요했다면, 현재는 장비·소재·EDA·설계·메모리·AI 가속기를 연결하는 독자 생태계를 만드는 것이 전략적 목표가 됐다.

레거시 반도체도 기술전쟁의 새로운 전선이 됐다.첨단 반도체 경쟁이 심화되면서 오히려 성숙공정의 전략적 가치도 높아지고 있다. 자동차, 산업기기, 통신장비, 전력관리반도체, 방산체계 등에는 최신 2nm 칩만 필요한 것이 아니다. 28nm, 40nm, 65nm 등 다양한 공정의 반도체가 필요하다. 중국은 이 시장에서 대규모 생산능력을 확대하고 있다.

CSIS는 중국의 성숙공정 확대를 단순히 ‘중국의 과잉생산’이라는 하나의 설명으로 해석하는 것은 주의해야 한다고 지적한다. 중국 기업들은 국내 수요를 충족해야 하는 상업적 동기도 가지고 있으며, 미국의 수출통제가 중국 기업들로 하여금 국내 공급업체를 더 적극적으로 채택하도록 만들었다는 것이다.

따라서 향후 경쟁은 두 층으로 나뉠 가능성이 높다.첨단 AI 반도체에서는 미국·대만·한국·일본·네덜란드가 핵심 기술망을 유지하고, 성숙공정에서는 중국의 대규모 생산능력이 세계 시장 가격과 공급구조에 영향을 미치는 구조​다.

이것은 미국과 중국 어느 쪽도 상대방을 완전히 공급망에서 제거하기 어려운 이유이기도 하다.

동시에 중국은 별도의 지렛대를 갖고 있다. 희토류와 핵심광물이다. 지난해 부산 정상회담에서 합의된 무역 휴전에는 중국의 희토류·핵심광물 수출통제 유예가 포함돼 있으며 이번에 연장됐다. 미국은 광물에서, 중국은 장비에서 각각 상대에게 의존하는 구조다. 완전한 디커플링보다 핵심 병목에서만 서로 의존을 줄이려는 선택적 분리에 가깝다.

미·중 공급망 경쟁은 다음과 같은 상호의존 구조가 된다. 이 경쟁은 ‘반도체 전쟁’이라는 표현만으로는 설명하기 어렵다. 실제로는 기술과 원자재가 서로 다른 방향에서 상대방의 공급망을 압박하는 상호의존 전쟁에 가깝다.

미국·동맹의 병목	중국의 병목 대응
EUV·DUV	희토류
첨단 반도체 제조장비	갈륨·게르마늄
EDA·반도체 설계기술	핵심 소재
HBM·AI 가속기	희토류 영구자석
장비 소프트웨어·서비스	중국 내 대규모 제조시장
첨단 AI 컴퓨팅	성숙공정 생산능력

한국 ‘중국 팹’과 ‘미국 기술동맹’ 사이

한국은 ‘장비 공급국’과 ‘중국 내 대규모 팹을 운영하는 칩 제조국’이라는 이중적 위치에 놓여 있어 파장이 가장 복합적이다.

무엇보다 중국 생산 팹(시안·우시) 장기 운용 위기다. 삼성전자(시안 NAND, 전체 낸드의 약 40%)와 SK하이닉스(우시 DRAM, 전체 D램의 약 40%)는 VEP(검증된 최종 사용자) 지위를 통해 개별 건마다 승인을 받으며 공장을 유지해 왔다. MATCH 법안이 메모리 팹을 정조준하고 동맹국 규제 일원화를 강제하면, 중국 팹의 공정 전환(테크 마이그레이션)은 전면 봉쇄되며, 고장 난 부품 교체와 정기 유지보수조차 불가능해져 중장기적으로 공장 가동률 저하 및 감가상각 종료 후 철수 압박으로 이어진다.

다음으로 국내 장비 생태계(한미반도체, 원익IPS 등)의 판로 제약이다. 국산 후공정·전공정 장비의 중국 수출로 활로를 찾던 중소·중견 장비사들도 미국산 기술·부품(FDPR) 기준에 묶여 대중국 납품이 차단될 위험에 직면한다.

반면, 메모리 경쟁 측면의 반사이익은 기대 가능하다. 마이크론(Micron)이 미 의회에 MATCH 법안 통과를 적극 로비한 주된 이유중 하나로, 창신메모리(CXMT)와 YMTC의 선단 공정 및 HBM·고단 3D NAND 확장을 완벽히 동결시키는 효과를 낳는다. 이는 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 초격차와 점유율 방어에는 단기적 호재로 작용할 수 있다.

국가	핵심 전략	주요 내용	당면 과제
미국	‘통제 가능한 기술 격차’ 확보	첨단 AI 칩과 반도체 제조장비를 핵심 국가안보 자산으로 관리하고 동맹국과 통제체계를 정렬	① 첨단 AI 칩·HBM 통제 ② 중국 내 장비 서비스·원격 접근 통제 ③ 네덜란드·일본·한국 등 동맹국과의 규제 격차 축소
중국	‘미국 기술 없는 공급망’ 구축	단기간에 EUV·최첨단 장비를 따라잡기보다 가능한 영역부터 국산화. SMIC·화웨이 중심으로 AI 칩·파운드리 생산능력을 확대하고 자국 장비업체 점유율을 높임	CSIS는 미국의 통제가 오히려 국산화를 가속한다고 평가
네덜란드	기술주권과 대서양 동맹 사이의 균형	ASML을 통해 세계 반도체 공급망의 핵심 지위 확보	미·중 사이에서 ASML의 중국 시장 접근을 어느 수준까지 제한할지가 국가적 선택 과제. MATCH Act가 이 문제를 직접 제기
일본	장비산업 보호와 미국 안보협력의 병행	도쿄일렉트론·니콘·캐논 등 장비업체를 보유. 장비 기술 경쟁력을 유지하면서 미국과의 규제 공조에서 협상 공간 확보	미국과의 기술동맹 강화와 중국 시장에서의 상업적 이해 조율
한국	‘중국 생산’보다 ‘첨단 생태계’ 강화	HBM, 첨단 패키징, AI 메모리, 장비·소재 국산화, 미국 생산거점 확대를 동시에 추진. CNAS는 한·미 경제안보 협력에서 반도체를 핵심 분야로 지목하고 민간기업 간 협력 확대가 필요하다고 분석	중국 팹의 안정적 운영과 미국 중심 첨단 공급망 참여를 동시에 관리
대만	파운드리 집중과 미국 현지화	TSMC를 중심으로 최첨단 파운드리 공급망의 핵심 위치 유지	미국의 통제 강화로 중국과의 기술 분리가 요구되고, 미국·일본·유럽으로 생산거점을 다변화하라는 압박도 받음

반도체 전쟁의 다음 승부처는 ‘칩’이 아니다

이번 미중 정상회담은 반도체 통제가 정치 협상으로 풀리지 않는다는 점을 보여줬다. 양국은 무역과 AI 위험 관리에서는 대화하되, 기술 분야에서는 각자의 규제와 자립 정책을 유지하는 이중구조를 굳혀가고 있다. 통제가 다음에 넓어질 방향은 원격 접근, 증류, 장비 서비스, 동맹국 단속이다. MATCH Act가 본회의를 통과하는지, 네덜란드와 일본이 어느 수준에서 협의에 응하는지, BIS가 원격 접근을 규제 범위에 포함시키는지가 다음 확인 지점이다. 한국 기업에는 중국 팹의 연간 라이선스 갱신과 대체 장비 확보 여부가 실질적인 변수다.

미국 반도체 통제정책은 새로운 단계에 들어섰다

과거의 질문은 ‘중국에 최신 GPU를 팔 것인가’였다. 현재의 질문은 훨씬 복잡하다. CSIS는 수출통제가 중국의 첨단기술 접근을 늦출 수 있지만 지나치게 광범위하거나 자주 바뀌는 규제는 미국 기업의 매출을 줄이고 기업들이 미국 기술을 우회하는 설계를 선택하도록 만들 수 있다고 지적한다. 따라서 수출통제만으로 기술경쟁에서 승리할 수 없으며 연구개발·인력·제조·상용화·동맹 협력이 함께 필요하다고 분석한다.

수출통제는 공급망을 끊는 정책이지만, 동시에 새로운 공급망을 만드는 정책이기도 하다. 미국이 중국의 첨단 반도체 접근을 제한할수록 중국은 자체 장비와 소재를 개발한다. 중국이 핵심광물을 통제할수록 미국·유럽·일본은 대체 광산과 재활용 공급망에 투자한다. 미국이 동맹국의 장비통제를 강화할수록 한국·일본·네덜란드는 기술주권과 시장 접근 사이에서 새로운 균형점을 찾게 된다.

결국 미중 반도체 경쟁은 핵심 병목을 누가 소유하고 관리할 것인가를 둘러싼 경쟁​이 되고 있다. 그리고 그 경쟁에서 가장 높은 가치를 갖는 것은 단순히 가장 빠른 칩을 만드는 데 머무르는 것이 아니다. 규제·장비·메모리·패키징·전력·데이터센터를 하나의 공급망으로 연결할 수 있는 경쟁력이다.