반도체 수명 테스트 ‘치명적 오류’ 발견, 새 측정법 개발
빈 공대·IBM 새로운 표준 제시 ‘수개월 테스트, 단숨에 해결’ 마이크로일렉트로닉스(미세전자공학) 산업이 새로운 소재와 칩 구조를 도입하며 거대한 전환기를 맞이하고 있는 가운데, 신소재의 수명을 예측하는 기존의 검사 방식에 심각한 오류가 있다는 연구 결과가 나왔다. 오스트리아 빈 공과대학교(TU Wien) 연구팀은 글로벌 IT 기업 IBM, 싱가포르 국립대학교(NUS)와 공동 연구를 통해, 반도체 기술에 사용되는 차세대 절연체의 안정성 테스트가 대부분…
