하이브리드 본딩

JEDEC 표준을 뛰어넘은 초고사양 요구…삼성·SK하이닉스·마이크론 시험대 엔비디아가 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’을 통해 고대역폭메모리(HBM) 업계에 사실상 규칙 변경(rule change)을 요구하면서, 글로벌 메모리 생태계 전반이 요동치고 있다. 2026년 출시를 목표로 한 루빈 플랫폼은 단순한 성능 개선을 넘어, 메모리 규격·제조 공정·파운드리 협력 구조까지 재편하는 촉매로 작용하고 있다는 평가다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 기술·전략 양면에서 중대한…