알리바바, 차세대 AI 칩 공개…“엔비디아 H20 뛰어넘었다”
중국 알리바바가 차세대 인공지능(AI) 반도체를 공개하며 미국의 대중(對中) 반도체 규제 속에서도 자국 기술 경쟁력을 강화하고 있다는 점을 부각했다. 반면 중국 시장 접근이 제한된 엔비디아는 현지 사업 확대에 어려움을 겪고 있다는 평가가 나온다. 알리바바는 21일 새로운 AI 칩 ‘전우(Zhenwu) M890’을 발표하고, 해당 제품의 성능이 이전 모델인 ‘전우 810E’보다 약 3배 향상됐다고 밝혔다. 업계에서는 전우 810E의 성능이…
