electronics

끊임없는 하드웨어 혁신이 이뤄지는 인공 지능(AI)의 주요 문제는 에너지 비효율성과 데이터 전송 병목 현상이다. 미국 컬럼비아 공대(Columbia Engineering) 연구원들은 전례 없는 에너지 효율성과 대역폭 밀도를 달성, 차세대 AI 하드웨어 3D 광자-전자 플랫폼을 공개했다. 전기 공학의 찰스 배첼러 교수인 케렌 버그만(Keren Bergman)이 이끄는 연구( “초저에너지, 고대역폭 밀도 칩 데이터 링크를 위한 3D 광자”)는 Nature Photonics에 게재됐다….