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美 상무부, 핵융합·AI 데이터센터용 전력반도체에 3.89억 달러 지원 기업 지분 취득
미 상무부가 헬리온·커먼웰스 퓨전 시스템스 등 4곳과 총 3.89억 달러 규모 CHIPS R&D 의향서를 체결했다. 정부는 각 사 소수·비의결 지분을 취득한다.
미 상무부가 헬리온·커먼웰스 퓨전 시스템스 등 4곳과 총 3.89억 달러 규모 CHIPS R&D 의향서를 체결했다. 정부는 각 사 소수·비의결 지분을 취득한다.