인텔, 다기능 칩렛 UCIe 시스템 성능 향상 제시
미국 캘리포니아 산타클라라(Santa Clara)에 위치한 인텔(Intel) 연구원들은 최근 최신 SiP(System-in-Package)에서 다기능 칩렛 간의 연결을 표준화하기 위한 사양인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)에 따라 개발된 시스템의 성능을 더욱 향상시키기 위한 새로운 비전을 제시했다. Nature Electronics 논문에 제시된 제안된 접근 방식은 이러한 회로의 주파수를 줄여 전력 효율성과 성능을 높이는 것을 수반한다. Intel 선임 연구원이자 메모리 및 I/O 기술,…
