US-China semiconductor war

HBM·첨단장비·패키징·서비스·핵심광물까지…미·중 기술 블록화와 반도체 산업 규칙 미국과 중국의 반도체 경쟁은 더 이상 ‘누가 더 좋은 칩을 만드는가’만의 문제가 아니다. 이제 경쟁의 핵심은 누가 반도체를 만들 수 있는 공급망 전체를 통제하는가로 이동하고 있다. 미국은 2022년 이후 중국의 첨단 AI 반도체와 반도체 제조장비 접근을 제한해왔다. 이후 규제 대상은 첨단 로직 칩에서 고대역폭메모리(HBM), 반도체 제조장비, 설계·생산 소프트웨어, 우회수출,…