리사 수 “AI 성능 1000배”…AMD, 엔비디아에 도전

AMD가 CES 무대에서 차세대 AI 전략을 전면에 내세우며 엔비디아와의 격차를 좁히겠다는 의지를 분명히 했다.

리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)는 6일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 행사에서 새로운 PC용 및 데이터센터용 AI 프로세서를 공개하며, 2027년 까지 자사 칩 AI 성능을 최대 1000배까지 끌어올리겠다고 밝혔다.

이날 AMD는 차세대 AI PC 시장을 겨냥한‘라이젠 AI 400 시리즈’를 공식 발표했다. 동시에 대규모 AI 연산을 담당하는 데이터센터 핵심 칩인 MI455 AI 프로세서도 공개했다. MI455는 대형 AI 모델을 구동하는 데이터센터를 겨냥한 제품으로, AMD가 오픈AI(OpenAI)와 체결한 협력의 중심에 있는 칩이다. AMD는 이미 오픈AI와 데이터센터용 프로세서 공급 계약을 맺고 있으며, 이를 통해 차세대 생성형 AI 인프라 시장에서 존재감을 키운다는 전략이다.

행사 무대에는 오픈AI의 그렉 브록먼(Greg Brockman) 사장도 함께 올라, ChatGPT를 비롯한 오픈AI의 서비스가 고성능 AI 반도체에 얼마나 크게 의존하고 있는지를 강조했다. AMD와 오픈AI의 협력이 단순한 공급 계약을 넘어 장기적인 AI 생태계 구축으로 이어질 수 있음을 시사한 대목이다.

리사 수 CEO는 이날 MI500 프로세서도 함께 소개하며, 이전 세대 대비 최대 1000배에 달하는 성능 향상을 제공한다고 설명했다. 해당 칩은 2027년 출시를 목표로 하고 있으며, AMD의 중장기 AI 로드맵을 상징하는 제품으로 평가된다.

시장의 반응은 신중했다. 모건스탠리의 조셉 무어(Joseph Moore) 애널리스트는 이번 발표가 “AMD 주식에 대한 기존 논쟁을 바꿀 만한 결정적 요소는 아니었다”고 평가했다. 그는 AMD가 MI455를 ‘리더십 제품’으로 자신하고 있으며, 오픈AI를 핵심 고객으로 삼아 올해 3·4분기에 강한 출하 증가를 기대하고 있다는 점은 긍정적으로 봤다.

그러나 최근 AMD의 성장세가 경쟁사 대비 명확한 비용 효율(TCO) 우위보다는 전반적인 연산 수요 급증에 기댄 측면이 크다고 지적하며, 엔비디아가 기술 스택 전반에서 지속적으로 격차를 벌리고 있는 상황에서 구조적인 경쟁력이 필요하다고 덧붙였다.

이번 AMD 발표는 불과 몇 시간 전, 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 CES에서 차세대 AI 칩 로드맵을 공개한 직후에 나왔다. 젠슨 황은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’이 이미 본격 양산에 들어갔으며, 2026년 중 시장에 등장할 것이라고 밝혔다. 업계에서는 여전히 엔비디아가 AI 반도체 시장에서 압도적인 우위를 점하고 있다는 평가가 지배적이다.

AMD는 AI 수요 확대의 수혜를 입고 있음에도 불구하고, 매출과 시장 영향력 면에서는 엔비디아에 뒤처져 있는 것이 현실이다. 다만 지난해 10월 체결한 오픈AI와의 대형 계약은 판도를 바꿀 수 있는 변수로 꼽힌다. 해당 계약이 계획대로 이행될 경우, 수백억 달러 규모의 매출로 이어질 가능성도 거론된다.

CES 2026에서 AMD가 던진 메시지는 분명하다. AI PC부터 데이터센터까지 아우르는 전방위 전략으로 엔비디아 독주 체제에 도전하겠다는 것이다. 시장이 AMD의 기술 로드맵과 오픈AI와의 협력을 얼마나 신뢰할지는, 향후 실제 성능과 공급 확대 속도가 좌우할 것으로 보인다.