美 상무부, 핵융합·AI 데이터센터용 전력반도체에 3.89억 달러 지원 기업 지분 취득
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美 상무부, 핵융합·AI 데이터센터용 전력반도체에 3.89억 달러 지원 기업 지분 취득

미국 상무부(Department of Commerce)가 헬리온(Helion)과 커먼웰스 퓨전 시스템스(Commonwealth Fusion Systems) 등 4개 기업과 최대 3억 8,900만 달러 규모의 연구개발(R&D) 지원 의향서(LOI)를 체결했다고 22일 밝혔다.

지원 조건으로 미국 정부는 각 기업의 소수·비의결·비지배 지분을 취득한다. 의향서는 최종 지원 확정 이전 단계다.

발표는 상무부 산하 칩스 R&D 사무소(CHIPS Research and Development Office)가 운영하는 ‘반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)’ 지원 프로그램에 따른 것이다. 목표는 에너지 인프라와 데이터센터에 쓰이는 전력 제어·변환·공급용 반도체와 소재의 국내 공급망을 강화하는 것이다.

하워드 러트닉(Howard Lutnick) 상무장관은 정부가 국내 에너지·전력 자원을 높이기 위한 미국 반도체 혁신을 가속하고 있다고 밝혔다. 빌 프라우엔호퍼(Bill Frauenhofer) 상무부 반도체 투자·혁신 총괄은 이들 기술의 국내 R&D가 미국의 전력 변환·공급 능력을 강화할 것이라고 말했다.

이번 지원은 전력망과 에너지 인프라, 데이터센터에 모두 쓰이는 전력 제어·변환·공급 기술을 겨냥한다.

네 곳의 금액은 각각 최대 1억 7,500만, 8,500만, 7,300만, 5,600만 달러로 합계 3억 8,900만 달러다. 헬리온이 전체의 약 45%를 차지한다. 네 곳 가운데 두 곳은 핵융합, 한 곳은 AI 데이터센터 전력, 한 곳은 반도체 소재 분야다.

헬리온(Helion)은 최대 1억 7,500만 달러로, 핵융합 발전의 고전류 펄스 전력 용도에 쓰이는 고전압 전력 반도체와 첨단 전력 모듈을 개발하고 국내 생산 능력을 갖춘다. 핵융합 발전기 자석의 전력을 공급·제어하고 에너지를 거두는 부품이 포함된다.

커먼웰스 퓨전 시스템스(Commonwealth Fusion Systems)는 최대 8,500만 달러로, 고주파 플라즈마 가열용 반도체, 전력전자, 핵융합 진단용 내장 전자장치, 내방사선 전자장치를 연구한다.

버티컬 세미컨덕터(Vertical Semiconductor)는 최대 7,300만 달러로, 고급 컴퓨팅의 전력 공급을 더 효율적이고 작게 만드는 수직형 질화갈륨(GaN) 전력 반도체를 발전시킨다. 회사는 이를 세계 최초라고 부르는 2.5MW급 ‘슈퍼인텔리전스 데이터센터 랙’에서 시연할 계획이다. 세계 최초라는 표현은 회사 설명이다.

시벨코(Sibelco)는 최대 5,600만 달러로, 결정 성장용 도가니와 유리 제품 등 반도체 공급망 하드웨어에 쓰이는 초고순도 석영의 정제·마감 기술을 개발한다.

상무부는 지원 조건으로 각 기업의 소수·비의결·비지배 지분을 받는다. 발표문은 이것이 납세자의 수익을 높인다고 설명했다. 지분 규모와 기업가치는 공개되지 않았다.

발표문은 의향서를 맺은 기업들이 최종 지원 아래 R&D를 수행한다고 설명했다. 이번 지원은 반도체 공급망 전반이 아니라 전력 제어·변환·공급이라는 한 영역에 모였다.

기업들은 의향서에 서명했고, 최종 지원은 앞으로 발급된다. 발표문은 최종 확정 시점을 밝히지 않았고, 의향서의 구속력 여부도 확인되지 않는다. 금액은 모두 ‘최대’이며, 지원 재원이 법의 어느 예산에서 나오는지도 발표문에 명시되지 않았다.

발표문에는 기업별 R&D 기간이나 마일스톤, 지원금 지급 방식도 나와 있지 않다. 이번 숫자는 최대 지원 한도로 읽어야 하며, 실제 지급액은 최종 지원에서 달라질 수 있다.

이번 발표는 핵융합 발전과 AI 데이터센터가 모두 전력 변환·공급용 반도체와 소재라는 공통 과제로 묶였다는 점이 특징이다. 정부가 연구비 지원의 대가로 지분을 취득하는 방식은 지원을 넘어 기업 성과에 정부가 이해관계를 갖는 구조여서, 이후 최종 지원 조건과 지분 규모가 공개될 때 주목할 대목이다. 양자컴퓨터 기업 PsiQuantum은 9월 상무부와 1억 달러 지원 최종 문서에 서명했다고 밝혔으며, 이 지원이 이번 CHIPS 프로그램과 같은 재원인지는 확인되지 않는다.

원문: NIST 발표

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