CHIPS Act 자금 투입, 뉴욕에 양자칩 제조 허브 조성
IBM이 미국 정부와 손잡고 미국 최초의 양자칩 전용 파운드리 구축에 나선다. 인공지능(AI)에 이어 양자컴퓨팅이 차세대 전략 산업으로 부상하는 가운데, 미국이 반도체 공급망에 이어 양자 하드웨어 제조까지 자국 중심 생태계 구축에 속도를 내는 모습이다.
IBM과 미국 상무부는 최근 총 20억달러(약 2조8천억원) 규모의 투자 계획을 발표하고, 양자 웨이퍼 생산을 전담할 신규 법인 ‘앤더론(Anderon)’ 설립을 추진한다고 밝혔다. 미국 정부가 CHIPS법을 통해 10억달러를 지원하고, IBM이 동일한 규모의 현금과 지식재산(IP), 제조 인프라 및 전문 인력을 추가 투입하는 구조다.
신설 법인은 미국 뉴욕주 올버니에 본사를 두고 300mm 웨이퍼 기반 양자칩 생산라인을 운영할 예정이다. 초기에는 초전도 큐비트(superconducting qubit) 기반 칩과 관련 전자소자 생산에 집중하며, 이후 다양한 양자컴퓨팅 방식으로 영역을 확대한다는 계획이다.
IBM은 이번 프로젝트를 단순한 자체 생산시설이 아니라, 여러 양자 하드웨어 기업이 활용할 수 있는 ‘퓨어플레이 양자 파운드리’로 육성하겠다고 밝혔다. 이는 기존 반도체 산업에서 TSMC와 같은 파운드리 모델을 양자컴퓨팅 분야에도 도입하려는 시도로 해석된다. IBM은 초전도 배선, TSV(Through-Silicon Via), 범프 기술, 공정설계키트(PDK), 웨이퍼 단위 테스트 기술 등을 제공해 양자칩 양산 체계를 구축하겠다는 구상이다.
미국 정부가 양자 제조 인프라에 대규모 자금을 투입한 것은 중국과의 기술 패권 경쟁과도 맞물린다. 미국 상무부는 이번 투자가 국가 안보와 산업 경쟁력 확보 차원에서 전략적 의미를 가진다고 강조했다. 실제로 미국 정부는 IBM 외에도 GlobalFoundries, D-Wave, Rigetti Computing 등 9개 양자 기업에 총 20억달러 규모의 지원과 지분 투자를 추진 중이다.
업계에서는 이번 발표가 양자컴퓨팅 산업이 연구 중심 단계를 넘어 제조·상용화 단계로 이동하고 있다는 신호로 보고 있다. IBM은 이미 전 세계에 90개 이상의 양자 시스템을 구축했으며, 325개 이상의 기업·대학·정부기관과 협력 중이라고 밝혔다. 또 2029년까지 대규모 오류보정(fault-tolerant) 양자컴퓨터 상용화를 목표로 제시한 상태다.
시장 반응은 기대와 회의가 엇갈린다. 일부 투자자들은 미국 정부가 양자 제조 생태계 구축에 본격적으로 뛰어들었다는 점에서 산업 전환점이 될 수 있다고 평가한다. 반면 실제 상용화까지는 상당한 시간이 필요하고, 20억달러 규모 역시 첨단 반도체 공정 투자 대비 충분하지 않다는 지적도 나온다. 해외 온라인 커뮤니티에서는 “양자 산업의 잃어버린 부분(missing piece)이 채워졌다”는 반응과 함께 “상업화까지 수십 년이 걸릴 수 있다”는 회의론도 동시에 제기됐다.
David is the Editor of The Science Monitor. Drawing on extensive experience as the former Public Affairs officer for the Republic of Korea (ROK) Navy, he provide in-depth analysis at the intersection of science, technology, global security, geopolitics, and maritime strategy.
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