애플, 파운드리 다변화… 삼성·인텔 ‘삼각 편대’ 전략

“절대 갑” 애플, 칩 공급사 길들이기

애플이 지난 10여 년간 유지해 온 TSMC와의 ‘단일 공급망’ 동맹에 균열을 내고 있다. 최근 인텔과의 예비 합의에 이어 삼성전자와의 협력을 구체화하는 행보는 단순한 물량 확보를 넘어, 파운드리 시장의 주도권을 완전히 틀어쥐려는 애플의 치밀한 전략적 계산이 깔려 있다는 분석이다.

애플-삼성 칩 협력 실사 단계 진입

애플과 삼성전자의 협력은 이제 ‘가능성’의 영역을 넘어 실무적 검증 단계에 들어선 것으로 보인다. 업계에 따르면, 지난 5월 초 애플 고위 경영진은 미국 텍사스주에 위치한 삼성전자의 테일러 파운드리 공장을 직접 방문해 양산 설비와 수율 현황을 점검했다.
여기에 최근 AMD가 차세대 2나노(nm) CPU 생산 파트너로 삼성전자를 낙점했다는 소식은 애플의 결정에 확신을 더하는 촉매제가 됐다. TSMC의 2나노 라인이 이미 엔비디아 등 AI 반도체 기업들에 의해 2028년까지 선점된 상황에서, 애플에게 삼성은 선택이 아닌 필수적인 ‘고성능 대안’으로 부상했다.

TSMC 독점 흔들기

애플이 인텔과 삼성을 동시에 협상 테이블에 앉힌 핵심 의도는 세 가지로 요약된다.

• 가격 협상력의 극대화: 그동안 TSMC는 애플의 막대한 물량을 독점하며 매년 일방적인 단가 인상을 단행해 왔다. 애플은 인텔과 삼성이라는 실질적인 경쟁 체제를 구축함으로써, TSMC와의 단가 협상에서 우위를 점하고 제조 원가를 대폭 낮추려는 포석을 깔고 있다.
• 기술 리스크의 분산: 삼성전자가 세계 최초로 상용화한 GAA(Gate-All-Around) 공정이 2나노(SF2P)에서 안정적인 수율 궤도에 진입했다는 평가는 애플에게 매력적인 요소다. 공정 기술이 한계에 다다른 상황에서 특정 제조사의 공정 사고나 수율 저하 리스크를 분산하겠다는 의지다.
• 지정학적 ‘보험’ 확보: 대만을 둘러싼 불안정한 국제 정세 속에서, 미국 본토에 대규모 생산 기지를 갖춘 인텔과 삼성(테일러)은 애플에게 가장 확실한 공급망 안전장치다.

2나노 공정과 GAA 결합

인텔이 18A(1.8나노급) 공정으로 저사양 M시리즈 칩 수주를 노리는 사이, 삼성전자는 숙련된 GAA 기술력을 바탕으로 고성능 SoC(시스템 온 칩) 수주를 정조준하고 있다.
전문가들은 애플이 동일 모델 내에서도 성능 요구치에 따라 제조사를 나누는 ‘멀티 소싱’ 전략을 구사할 것으로 보고 있다. 이는 과거 삼성이 애플 칩 생산을 전담하던 시절을 지나, 이제는 TSMC와 삼성을 경쟁시켜 최상의 수율과 가격을 얻어내겠다는 애플의 ‘실용주의’를 보여준다.

다시 부각되는 ‘품질 균일성’ 문제

애플의 이러한 ‘삼각 편대’ 전략이 소비자에게는 또 다른 논란거리를 던져줄 수 있다. 동일한 아이폰이나 맥북이라 할지라도 제조사(TSMC·삼성·인텔)에 따라 미세한 전력 효율이나 발열 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
과거 아이폰 6s 당시 겪었던 ‘칩 성능 편차 논란’을 애플이 어떻게 기술적으로 통제하느냐가 향후 브랜드 신뢰도를 결정할 관건이다.

파운드리 시장 절대 갑

결국 애플의 행보는 “공급처에 휘둘리지 않는 절대적 갑(甲)의 지위 확보”로 귀결된다. 삼성전자는 11년 만에 애플 공급망 복귀라는 기회를 잡았고, 인텔은 파운드리 부활의 교두보를 마련했다. 하지만 이 모든 움직임의 꼭대기에서 실익을 챙기는 것은 결국 TSMC의 독점을 깨고 공급망을 장악한 애플이라는 점에 이견이 없다. 반도체 업계는 이제 애플이 띄운 ‘무한 경쟁’이라는 새로운 게임의 규칙에 적응해야 하는 과제를 안게 되었다.